1.2.1 THC插裝技術(shù)

1.元器件引腳成型

DIP器件在插裝之前需要對(duì)引腳進(jìn)行整形

（1）手工加工的元器件整形：彎引腳可以借助鑷子或小螺絲刀對(duì)引腳整形，如下圖所示。

2）機(jī)器加工的元器件整形：元器件的機(jī)器整形是用專用的整形機(jī)械來完成，其工作原理是，送料器用震動(dòng)送料方式送物料，（比如說插件三極管）用分割器定位三極管，第一步先把左右兩邊的引腳折彎成型；第二步將中間引腳向后或向前折彎成型。如下圖所示。

2.元器件插裝

通孔插裝技術(shù)分為手工插裝和自動(dòng)機(jī)械設(shè)備插裝

（1）手工插裝、焊接，應(yīng)該先插裝那些需要機(jī)械固定的元器件，如功率器件的散熱架、支架、卡子等，然后再插裝需焊接固定的元器件。插裝時(shí)不要用手直接碰元器件引腳和印刷板上的銅箔。

（2）機(jī)械自動(dòng)插件（簡稱AI）是當(dāng)代電子產(chǎn)品裝聯(lián)中較先進(jìn)的自動(dòng)化生產(chǎn)技術(shù)。自動(dòng)機(jī)械設(shè)備插裝應(yīng)該先插裝那些高度較低的元器件，后安裝那些高度較高的元器件，貴重的關(guān)鍵元器件應(yīng)該放到最后插裝，散熱架、支架、卡子等的插裝，要靠近焊接工序。PCB元器件裝配順序如下圖所示。

1.2.2波峰焊

（1）波峰焊工作原理

波峰焊是種借助泵壓作用，使熔融的液態(tài)焊料表面形成特定形狀的焊料波，當(dāng)插裝了元器件的裝聯(lián)組件以定角度通過焊料波時(shí)，在引腳焊區(qū)形成焊點(diǎn)的工藝技術(shù)。組件在由鏈?zhǔn)絺魉蛶魉偷倪^程中，先在焊機(jī)預(yù)熱區(qū)進(jìn)行預(yù)熱(組件預(yù)熱及其所要達(dá)到的溫度依然由預(yù)定的溫度曲線控制)。實(shí)際焊接中，通常還要控制組件面的預(yù)熱溫度，因此許多設(shè)備都增加了相應(yīng)的溫度檢測裝置(如紅外探測器)。預(yù)熱后，組件進(jìn)入鉛槽進(jìn)行焊接。錫槽盛有熔融的液態(tài)焊料，鋼槽底部噴嘴將熔碰焊料噴出定形狀的波峰，這樣，在組件焊接面通過波時(shí)就被焊料波加熱，同時(shí)焊料波也就潤濕焊區(qū)并進(jìn)行擴(kuò)展填充，終實(shí)現(xiàn)焊接過程。其工作原理如下圖所示。

波峰焊是采用對(duì)流傳熱原理對(duì)焊區(qū)進(jìn)行加熱的。熔融的焊料波作為熱源，一方面流動(dòng)以沖刷引腳焊區(qū)，另一方面也起到了熱傳導(dǎo)作用，引腳焊區(qū)正是在此作用下加熱的。為了保證焊區(qū)升溫，焊料波通常具有一定的寬度，這樣，當(dāng)組件焊接面通過波時(shí)就有充分的加熱、潤濕等時(shí)間。傳統(tǒng)的波峰焊中，一般采用單波，而且波比較平坦。隨著鉛焊料的使用，目前多采取雙波形式。如下圖所示。

元器件的引腳為固態(tài)，焊料浸入金屬化通孔提供了條途徑。當(dāng)引腳接觸到焊料波后，借助于表面張力的作用，液態(tài)焊料沿引腳和孔壁向上爬升。金屬化通孔的毛細(xì)管作用進(jìn)步促進(jìn)了焊料的爬升。焊料到達(dá)PcB部焊盤后，在焊盤的表面張力作用下鋪展開來。上升中的焊料排出了通孔中的焊劑氣體和空氣，從而填充了通孔，在冷卻后終形成了焊點(diǎn)。

（2）波峰焊機(jī)的主要部件構(gòu)成

一臺(tái)波峰焊機(jī)，主要由傳送帶、加熱器、錫槽、泵、助焊劑發(fā)泡（或噴霧）裝置等組成。主要分為助焊劑添加區(qū)、預(yù)熱區(qū)、焊接區(qū)、冷卻區(qū)，如下圖所示。

1.2.3 波峰焊與回流焊的主要區(qū)別

波峰焊與回流焊的主要區(qū)別在于焊接中的加熱源和焊料的供給方式不同。波峰焊中，焊料在槽中被預(yù)先加熱熔化狀態(tài)，泵起的焊料波起著熱源和提供焊料的雙重作用。熔融的焊料波使PCB的通孔、焊盤和元器件引腳被加熱，同時(shí)也為形成焊點(diǎn)提供了所需的焊料。在回流焊中，焊料(焊錫膏)是被預(yù)先定量分配到PCB的焊區(qū)上，回流時(shí)熱源的作用在于使焊料重新被熔化。

1.3選擇性波峰焊接工藝介紹

波峰焊設(shè)備發(fā)明至今已有50多年的歷史了，在通孔元器件電路板的制造中具有生產(chǎn)效率高和產(chǎn)量大等優(yōu)點(diǎn)，因此曾經(jīng)是電子產(chǎn)品自動(dòng)化大批量生產(chǎn)中最主要的焊接設(shè)備。但是，在其應(yīng)用中也存在有一定的局限性：

（1）焊接參數(shù)不同。

同一塊線路板上的不同焊點(diǎn)因其特性不同(如熱容量、引腳間距、透錫要求等），其所需的焊接參數(shù)可能大相徑庭。但是，波峰焊的特點(diǎn)是使整塊線路板上的所有焊點(diǎn)在同一設(shè)定參數(shù)下完成焊接，因而不同焊點(diǎn)間需要彼此“將就”，這使得波峰焊較難完全滿足高品質(zhì)線路板的焊接要求；

（2）運(yùn)行成本較高。

在傳統(tǒng)波峰焊的實(shí)際應(yīng)用中，助焊劑的全板噴涂和錫渣的產(chǎn)生都帶來了較高的運(yùn)行成本；尤其是無鉛焊接時(shí)，因?yàn)闊o鉛焊料的價(jià)格是有鉛焊料的3倍以上，錫渣產(chǎn)生所帶來的運(yùn)行成本增加是很驚人的。此外，無鉛焊料不斷熔解焊盤上的銅，時(shí)間一長便會(huì)使錫缸中的焊料成分發(fā)生變化，這需要定期添加純錫和昂貴的銀來加以解決；

（3）維護(hù)與保養(yǎng)麻煩。

生產(chǎn)中殘余的助焊劑會(huì)留在波峰焊的傳送系統(tǒng)中，而且產(chǎn)生的錫渣需要定期清除，這些都給使用者帶來較為繁復(fù)的設(shè)備維護(hù)與保養(yǎng)工作；

......

諸如此類的原因，選擇性波峰焊應(yīng)運(yùn)而生。

所謂的PCBA選擇性波峰焊接還是采用原來的錫爐，所不同的是板子需要放到過錫爐載具/托盤(carrier)之中，也就是我們常說的過爐治具，如圖下所示。

然后將需要波峰焊接的零件露出來沾錫而已，其他的零件則用載具包覆保護(hù)起來，如下圖所示。這有點(diǎn)像是在游泳池中套上救生圈一樣，被救生圈覆蓋住的地方就不會(huì)沾到水，換成錫爐，被載具包覆的地方自然就不會(huì)沾到錫，也就不會(huì)有重新融錫或掉件的問題。