1.4通孔回流焊接工藝介紹

通孔回流焊是一種插裝元器件的回流焊接工藝方法，主要用于含有少數(shù)插件的表面組裝板的制造，其技術(shù)的核心是焊膏的施加方法。

1.4.1工藝流程介紹

根據(jù)焊膏的施加方法，通孔回流焊可分為三種：管狀印刷通孔回流焊接工藝、焊膏印刷通孔回流焊接工藝和成型錫片通孔回流焊接工藝。

1.管狀印刷通孔回流焊接工藝

管狀印刷通孔回流焊接工藝是最早應(yīng)用的通孔元器件回流焊接工藝，主要應(yīng)用于彩色電視機調(diào)諧器的制造。其工藝的核心是焊膏的管狀印刷機，工藝過程如下圖所示。

2.焊膏印刷通孔回流焊接工藝

焊膏印刷通孔回流焊接工藝是目前應(yīng)用最多的通孔回流焊接工藝，主要用于含有少量插件的混裝PCBA，工藝與常規(guī)回流焊接工藝完全兼容，不需要特殊工藝設(shè)備，唯一的要求就是被焊接的插裝元器件必須適合通孔回流焊，工藝過程如下圖所示。

3.成型錫片通孔回流焊接工藝

成型錫片通孔回流焊接工藝主要用于多腳的連接器，焊料不是焊膏而是成型錫片，一般由連接器廠家直接加好，組裝時僅加熱即可。

1.4.2通孔回流焊設(shè)計要求

1.PCB設(shè)計要求

（1）適合PCB厚度小于等于1.6mm的板。

（2）焊盤最小還款0.25mm，一遍“拉”住熔融焊膏，不形成錫珠。

（3）元器件離板間隙（Stand-off）應(yīng)大于0.3mm

（4）引線伸出焊盤合適的長度為0.25~0.75mm。

（5）0603等精細間距元器件離焊盤最小距離為2mm。

（6）鋼網(wǎng)開孔最大可外擴1.5mm。

（7）孔徑為引線直徑加0.1~0.2mm。如下圖所示。

1.鋼網(wǎng)開窗要求

一般而言，為了達到50%的孔填充，鋼網(wǎng)開窗必須外擴，具體外擴多少，應(yīng)根據(jù)PCB厚度、鋼網(wǎng)的厚度、孔與引線的間隙等因素決定。

一般來說，外擴只要不超過2mm，焊膏都會拉回來，填充到孔中。要注意的是外擴的地方不能被元器件封裝壓住，或者說必須避開元器件的封裝體，一面形成錫珠，如下圖所示。

1.5 PCBA的常規(guī)組裝類型及工藝流程介紹

1.5.1 單面貼裝

工藝流程如下圖所示

1.5.2 單面插裝

工藝流程如下圖5所示

波峰焊中器件引腳的成型工作，是生產(chǎn)過程中效率最低的部分之一，相應(yīng)帶來了靜電損壞風(fēng)險并使交貨期延長，還增加了出錯的機會。

1.5.3 雙面貼裝

工藝流程如下圖所示

1.5.3 單面混裝

工藝流程如下圖所示

如果通孔元件很少，可采用回流焊和手工焊的方式。

1.5.5 雙面混裝

工藝流程如下圖所示

如果雙面SMD器件較多，THT元件很少時，插件器件可采用回流焊或者手工焊的方式，其工藝流程圖如下圖所示。