1.1回流焊工藝流程

回流焊接是指通過融化預(yù)先印刷在PCB焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與PCB焊盤之間機械和電器連接的一種軟釬焊工藝。其工藝流程為：印刷錫膏--smt貼片--回流焊接，如下圖所示。

1.1.1錫膏印刷

其目的是將適量的錫膏均勻的施加在PCB的焊盤上，以保證貼片元器件與PCB相對應(yīng)的焊盤再回流焊接時，達到良好的電器連接，并具有足夠的機械強度。

怎么樣保證焊膏均勻的施加在各焊盤上呢？我們需要制作鋼網(wǎng)。錫膏通過各焊盤在鋼網(wǎng)上對應(yīng)的開孔，在刮刀的作用下將錫均勻的涂覆在各焊盤上。鋼網(wǎng)圖實例如下圖所示。

錫膏印刷示意圖如下圖所示。

印刷好錫膏的PCB如下圖所示。

1.1.2貼片

本工序是用貼裝機將片式元器件準確的貼裝到印好錫膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

貼片機按照功能可分為兩種類型：

A高速機：適用于貼裝小型大量的組件：如電容，電阻等，也可貼裝一些IC組件，但精度收到限制。

B泛用機：適用于貼裝異性的或精密度高的組件：如QFP，BGA，SOT，SOP，PLCC等。

貼片機設(shè)備圖如下圖所示。

貼片后的PCB如下圖所示。

1.1.3回流焊接

回流焊是英文Reflow Soldring的直譯，是通過熔化電路板焊盤上的錫膏，實現(xiàn)表面組裝元器件焊端與PCB焊盤之間機械與電氣連接，形成電氣回路。

回流焊作為SMT生產(chǎn)中的關(guān)鍵工序，合理的溫度曲線設(shè)置是保證回流焊質(zhì)量的關(guān)鍵。不恰當(dāng)?shù)臏囟惹€會使PCB板出現(xiàn)焊接不全、虛焊、元件翹立、焊錫球過多等焊接缺陷，影響產(chǎn)品質(zhì)量。

回流焊接爐設(shè)備圖如下圖所示。

經(jīng)過回流爐，回流焊接完成的PCB如下圖所示。

1.2波峰焊工藝流程 波峰焊一般是針對于插件器件的一種焊接工藝。是將熔融的液態(tài)焊料，借助于泵的作用，在焊料槽液面形成特定形狀的焊料波，插裝了元器件的PCB在傳送鏈上經(jīng)過某一特定的角度以及一定的浸入深度穿過焊料波峰而實現(xiàn)焊點焊接的過程，如下圖所示。

其一般工藝流程為：器件插裝--PCB上料--波峰焊--PCB下料--DIP引腳修剪--清洗，如下圖所示。