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SMT技術(shù)文章

小心：BGA芯片封裝絲印不能亂畫，SMT貼片會(huì)出問題？

文章來源：smt貼片加工　發(fā)布日期：2019-07-16　瀏覽次數(shù)：29

在電路板中有不少絲印，它的用處有三種，一種是元件封裝外框標(biāo)識(shí)，第二種是元件標(biāo)號(hào)，比如R1,R2,U1,U2之類的是為了給元件一個(gè)編號(hào)，方便調(diào)試識(shí)別。第三種就是PCB板號(hào)，版本，公司LOGO，安全標(biāo)識(shí)等等

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然而這個(gè)絲印，有時(shí)可不能亂畫，隨便哪添一點(diǎn)就會(huì)對(duì)生產(chǎn)產(chǎn)生影響。特別是BGA芯片，你先看下面的圖。

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黃色的那個(gè)就是絲印，灰色的是錫膏，深綠色的是阻焊。左邊的絲印在BGA芯片的外面，右邊的絲印在BGA芯片里面。能看出來 嗎？什么問題。右邊的BGA芯片被絲印抬高了，灰色的錫膏厚度就不夠了，這樣就可能在SMT時(shí)這個(gè)BGA芯片就虛焊了。這個(gè)你以前注意過沒！

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所以BGA芯片的外形框一定要比BGA芯片大一點(diǎn)，不能小于BGA，在BGA里面也不能畫任何絲印。絲印畫上去說不定就會(huì)產(chǎn)生這種問題。


原文鏈接：http://www.longshifang.com/smtjswz/326.html

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