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1、pcba樣品外觀的檢查。QC對電路板的焊點外觀進行目視檢查,可用顯微鏡對電路板進行仔細的檢查。
2、測試電路板的反應(yīng)。在常溫下,用萬用表對電路板上的電阻進行測試,對周圍焊點進行測試,看有沒有故障現(xiàn)象。
3、AOI進行檢查。對電路板進行X射線檢查,尤其仔細檢查電阻附近有無不正常連接、板子上的接插件有無異常、內(nèi)部銅線有無異常、電阻有無異常等。
4、故障復(fù)現(xiàn)。為了驗證電路板失效模式,尋找失效的原因,對帶有電阻和不帶電阻都進行恒定潮熱試驗。
盡管每個電路板制造者或組裝者都希望生產(chǎn)出來的PCB板子是沒有缺陷問題,但就是有那么幾種設(shè)計和生產(chǎn)的過程的難題造成了PCB板問題不斷。
所以在設(shè)計中和生產(chǎn)中我們都可以改善這些問題,避免不必要的情況發(fā)生。