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貼片膠俗稱紅膠,主要用于雙面混裝工藝中將表面組裝元器件智時(shí)固定在PCB的焊盤圖形上,以便隨后的波峰焊等工藝操作得以順利進(jìn)行,在貼裝表面組裝元器件前,就要在PCB的設(shè)定位置上涂敷貼片膠。
貼片膠的主要成分為基本樹脂、固化劑和固化劑促進(jìn)劑、增切劑、填料等。
(1)基本樹脂?;緲渲琴N片膠的核心,一般是環(huán)氧樹脂和聚丙烯類。
(2)固化劑和固化劑促進(jìn)劑。常用的固化劑和固化劑促進(jìn)劑為雙氯胺、咪唑類衍生物等。
(3)增韌劑。由于單純的基本樹脂固化后較脆,為彌補(bǔ)這一缺陷,須在配方中加入增韌劑。常用的增切劑有鄰苯二甲酸二丁、鄰苯二甲酸二辛和聚硫橡膠等。
(4)填料。加入填料后可提高貼片膠的電絕緣性能和耐高溫性能,還可以使貼片膠獲得合適的黏度和結(jié)強(qiáng)度等。常用的填料有硅微粉、碳酸鈣、彭潤(rùn)土等。為了使貼片膠具有明顯區(qū)別于PCB的顏色,須要加入色料,通常為紅色,因此貼片膠又俗稱紅膠。