BGA芯片封裝是SMT貼片加工中很多高精密的電路板都會(huì)出現(xiàn)的最小焊點(diǎn)封裝，BGA封裝的焊盤球距非常小，我們要在錫膏量上面控制焊接精準(zhǔn)穩(wěn)定以外，

怎樣讓BGA封裝芯片在pcba線路板上面更加牢固呢？

無鉛焊接比有鉛焊接降低了BGA封裝的固定可靠性，特別是抗沖擊與彎曲性能。采用傳統(tǒng)的底部填充工藝需要花費(fèi)更多的時(shí)間，而采用角部點(diǎn)膠工藝可以有效增強(qiáng)BGA芯片的抗沖擊與彎曲性能。

此工藝可以靈活應(yīng)用到其他元器件加固要求的pcba線路板上！

樂鵬科技在BGA封裝芯片的角部點(diǎn)膠工藝方法有兩種如下：

一、再流焊接前點(diǎn)膠工藝

1. 工藝方法：焊膏印刷→點(diǎn)膠→貼片→再流焊接。

2. 工藝材料：要求膠水在焊點(diǎn)凝固前具有良好的流動(dòng)性以便使BGA能夠自動(dòng)對(duì)位，也就是具有延時(shí)固化性能。市場(chǎng)上已經(jīng)開發(fā)出來的BGA角部固定膠有很多，如Loctite309，應(yīng)根據(jù)使用的焊料熔點(diǎn)進(jìn)行選擇。

3. 工藝要求如下：前提條件：BGA焊球與邊的最小距離在0.7mm以上。

角部L形點(diǎn)膠，長(zhǎng)度為2-6個(gè)BGA球間距。涂4個(gè)焊球長(zhǎng)度膠黏劑，焊點(diǎn)抗機(jī)械斷裂提高18%；涂6個(gè)焊球長(zhǎng)度膠黏劑，焊點(diǎn)抗機(jī)械斷裂提高25%

貼片后膠水與焊盤距離大于等于0.25mm。

二、再流焊接后點(diǎn)膠工藝

1. 工藝方法：焊膏印刷→點(diǎn)膠→貼片→再流焊接→點(diǎn)膠，采用手工點(diǎn)膠，使用的針頭直徑應(yīng)滿足圖1的要求。

2. 工藝材料：loctite309

3. 工藝要求：工藝靈活，適用于任何BGA.