在PCBA線路板加工行業(yè)中，眾所周知現(xiàn)在電子產(chǎn)品線路板越來(lái)越精密，元器件選擇也是越來(lái)越??！

那我們?cè)?a title="SMT貼片" target="_blank" class="sitelink">SMT貼片加工完成后，在回流焊接時(shí)要注意那一些問(wèn)題呢？

樂(lè)鵬科技小編通過(guò)公司技術(shù)，工程師探討得出以十三點(diǎn)導(dǎo)致回流焊接常常遇到異常的問(wèn)題點(diǎn)總結(jié)如下

深圳smt貼片加工時(shí)回流焊接問(wèn)題總結(jié)：

一、潤(rùn)濕不良

二、焊料量不足與虛焊貨斷路

三、吊橋和移位

四、焊點(diǎn)橋接或短路

五、散步在焊點(diǎn)附近的焊錫球

六、分布在焊點(diǎn)表面或內(nèi)部的氣孔、針孔

七、焊點(diǎn)高度接觸或超過(guò)元件體（吸料現(xiàn)象）

八、元件焊端之間、引腳之間、焊端或引腳與通孔之間的微細(xì)錫絲

九、元件端頭電鍍層不同程度剝落，露出元件體材料

十、元件面貼反

十一、     元件體或端頭有不同程度的裂紋貨缺損現(xiàn)象

十二、     冷焊，又稱焊點(diǎn)絮亂

十三、     還有一些肉眼看不見(jiàn)的缺陷，例如焊點(diǎn)晶粒大小、焊點(diǎn)內(nèi)部應(yīng)力、焊點(diǎn)內(nèi)部裂紋等，         這些要通過(guò)X光，焊點(diǎn)疲勞試驗(yàn)等手段才能檢測(cè)到。這些缺陷主要與溫度曲線有關(guān)。

回流焊接問(wèn)題解決分析：

回流焊接后冷卻速度過(guò)慢：會(huì)形成大結(jié)晶顆粒，造成焊點(diǎn)抗疲勞性差，但冷卻速度過(guò)快，又容易產(chǎn)生元件體和焊點(diǎn)裂紋；

回流焊接峰值溫度過(guò)低/回流時(shí)間過(guò)短：會(huì)產(chǎn)生焊料熔融不充分和冷焊現(xiàn)象，但峰值溫度過(guò)高；

回流焊接時(shí)間過(guò)長(zhǎng)：會(huì)增加共界金屬化合物的產(chǎn)生，使焊點(diǎn)發(fā)脆，影響焊點(diǎn)強(qiáng)度，如超過(guò)235攝氏度，還會(huì)引起PCB中環(huán)癢樹脂碳化，影響PCB性能和和電子元器件壽命。

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