中心提示：在回憶這個(gè)行業(yè)的開展趨向時(shí)，我們來看看 IPC 和 iNEMI 所提供的信息。 “IPC 的國際技術(shù)開展趨向”把重點(diǎn)放在互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，而“iNEMI 的技術(shù)開展趨向”是把重點(diǎn)放 在與電子行業(yè)全球供給鏈有關(guān)的業(yè)務(wù)和技術(shù)范疇。   便攜和無線電子產(chǎn)品是高密度印刷電路板技術(shù)增長最快的范疇。為了減少產(chǎn)品尺寸， 許多公司選擇運(yùn)用體積最小的無源和有源外表裝置組件，以至在 smt 設(shè)計(jì)中大量采用裸 片。能夠思索用兩種方法來裝置裸片：板上貼片(COB)和倒裝片(FC)工藝。 

板上貼片(COB)工藝 

貼裝裸片時(shí)使含有電路的一面向上，用金線壓焊工藝把芯片和基片銜接起來。在貼片 和金線壓焊之前，要先清洗，普通是用離子清洗技術(shù)停止清洗，才干保證芯片貼裝和金線 壓焊的牢靠。此外，用于貼片的粘合劑不能在機(jī)械上影響電路板外表上的電路導(dǎo)體，或者 說不能影響電子信號(hào)的完好性。在貼片和粘合劑固化工藝完成之后，就能夠停止芯片與基 片之間的電氣銜接。芯片上的金線壓焊焊盤用十分細(xì)的金線或鋁線分別銜接到基片上的鍍 金壓焊焊盤。在完成金線壓焊后，通常是用密封或者外表涂層來維護(hù)芯片和壓焊點(diǎn)。能夠 用涂布系統(tǒng)來涂布液態(tài)密封資料，而外表涂層通常是用噴涂或浸泡工藝涂敷到整個(gè)組件 上。用來密封各個(gè)芯片裝置部位的另一個(gè)方法是組裝后把預(yù)先做好的外殼裝上去。 

倒裝片工藝 

除了金線壓焊技術(shù)，另一個(gè)方法是倒裝片裝置工藝。倒裝片(即直接貼片)設(shè)計(jì)不需求 運(yùn)用金線和貼片粘合劑。對(duì)這種應(yīng)用來說，在芯片金線壓焊的位置是用合金凸點(diǎn)停止連 接。通常是在切割芯片之前把錫球裝上去，芯片依然是芯片的一局部。不過芯片的焊盤并 不與焊接工藝或者導(dǎo)電膠幢工藝兼容。運(yùn)用與焊料兼容的合金化合物的焊料凸點(diǎn)是最普通 的工序之一。選擇焊接資料和錫球焊盤的構(gòu)造資料來優(yōu)化電氣和機(jī)械銜接。 

對(duì)貼裝來說，預(yù)先裝上錫球的芯片是倒置(含電路的面朝下)的，用焊料或?qū)щ娔z貼在 電路基片上對(duì)應(yīng)的焊盤上。運(yùn)用電鍍工藝還是用預(yù)先做好的錫球貼裝工藝把錫球點(diǎn)或者焊 錫球裝到芯片焊盤上。這兩種工藝都需求大批量消費(fèi)的回流焊來構(gòu)成錫球或凸點(diǎn)銜接。當(dāng) 然，芯片上錫球運(yùn)用的合金必需與基片上運(yùn)用的焊料化合物兼容。 

還能夠采用導(dǎo)電膠或聚合物貼裝，不過，在運(yùn)用導(dǎo)電聚合物時(shí)，芯片上的凸點(diǎn)可能需 要運(yùn)用一種與導(dǎo)電膠中的導(dǎo)電合金微粒兼容的“貴重”合金。在這種工藝中最常見的就是合 金金凸點(diǎn)。我們普通用電鍍的辦法或者普通的金線壓焊系統(tǒng)把它加上去。在這種狀況下， 在根底銜接主體位置的上外表把金線熔斷，構(gòu)成十分平均的凸點(diǎn)。在運(yùn)用焊料或者各種向 同性的導(dǎo)電膠時(shí)，芯片外表和基片外表之間的縫隙(別離局部)可能需求用環(huán)氧樹脂把芯片 下面的空隙填滿，保證芯片與基片之間在機(jī)械上構(gòu)成一個(gè)整體。 

在設(shè)計(jì)中，用來貼裝裸片和其它外表裝置器件的空間十分有限;將來的趨向是盡可能地 把它們疊放在一同。例如，50um 的線和間隙，這種電路不再是什么新穎事了，就像激光打

孔和電鍍孔。隨著硅芯片上輸入輸出的數(shù)量越來越多，電子產(chǎn)品的尺寸越做越小，關(guān)于行 業(yè)開展的預(yù)測以為依然要進(jìn)一步減小電路板和模件基板上導(dǎo)體的尺寸。 

在回憶這個(gè)行業(yè)的開展趨向時(shí)，我們來看看 IPC 和 iNEMI 所提供的信息?！癐PC 的國 際技術(shù)開展趨向”把重點(diǎn)放在互聯(lián)產(chǎn)業(yè)，而“iNEMI 的技術(shù)開展趨向”是把重點(diǎn)放在與電子行 業(yè)全球供給鏈有關(guān)的業(yè)務(wù)和技術(shù)范疇。