知道 QFP 是四邊扁平的封裝，引線是翼型的。四邊 J 型引線封裝叫 PLCC。不知道 QFN 和 QFP 什么區(qū)別。

搜了一下，解答如下：  

QFN(quad flat non-leaded package)四側(cè)無引腳扁平封裝。多稱為 LCC。 陶瓷 QFN ： 基本上都是 LCC 標(biāo)記。 

塑料 QFN 也稱為塑料 LCC、PCLC、P-LCC 等. 

QFP(quad flat package)四側(cè)引腳扁平封裝。引腳從四個(gè)側(cè)面引出呈海鷗翼(L)型。 

基材有陶瓷、金屬和塑料三種。 

塑料 QFP 是最普及的多引腳 LSI 封裝。不僅用于微處理器，門陳列等數(shù)字邏輯 LSI 電路，而且也用于 VTR 信號(hào)處理、音響信號(hào)處理等模擬 LSI 電路。最多引腳數(shù)為 304. 

玻璃密封的陶瓷 QFP(見 Gerqad) 

為了防止引腳變形，現(xiàn)已出現(xiàn)了幾種改進(jìn)的 QFP 品種。 

BQFP：封裝的四個(gè)角帶有樹指緩沖墊的 

GQFP：帶樹脂保護(hù)環(huán)覆蓋引腳前端的 TPQFP 在封裝本體里設(shè)置測(cè)試凸點(diǎn)、放在防止 引腳變形的專用夾具里就可進(jìn)行測(cè)試的(見 TPQFP)。

FBPLCC 百度資料： PLCC 與 LCC(也稱 QFN)相似.以前,兩者的區(qū)別僅在于前者用塑料,后者用陶瓷.但現(xiàn)在已經(jīng) 出現(xiàn)用陶瓷制作的 J 形引腳封裝和用塑料制作的無引腳封裝(標(biāo)記為塑料 LCC、PC LP、P LCC 等),已經(jīng)無法分辨.為此,日本電子機(jī)械工業(yè)會(huì)于 1988 年決定,把從四側(cè)引出 J 形引腳 的封裝稱為 QFJ,把在四側(cè)帶有電極凸點(diǎn)的封裝稱為 QFN 

到這里，我的理解是：QFP 是四邊翼型的引腳封裝器件，QFN 和 PLCC 類似，就是 J 型引腳封裝器件(包括但不局限與它)。

和大家探討下，希望路過老人指點(diǎn)一下。