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  深圳市樂鵬科技有限公司設(shè)備貼裝的電子元器件封裝主要有：0201, 0402, 0603, 0805, 1206，SOP, TSOP, TSSOP, QFN，DFN等封裝，最小間距(Pitch) 0.3mm; 支持 BGA，CSP封裝，最小球徑(Ball) 0.2mm。

  PCB制作的有：單雙面板、四層板、六層板、八層板、12層板等多層PCB板。

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  加工應(yīng)用行業(yè)：智能手機(jī)、廣告機(jī)、PC和平板電腦、可穿戴、消費電子、音視頻、LED照明、數(shù)字標(biāo)牌、工業(yè)控制、安防監(jiān)測、通訊、能源、公路和軌道交通、醫(yī)療設(shè)備、醫(yī)療電子、航空航天、機(jī)器人、電力通訊、軍工 用品、工業(yè)自動化和智能家居等。

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