眾所周知現(xiàn)在家電、數(shù)碼、智能等電子產(chǎn)品推向了一個新的高度，那么產(chǎn)品里面的PCBA線路板在生產(chǎn)過程中有什么要求標準呢？現(xiàn)在我們來分享給大伙。如下標準

l  IPC-ESD-2020: 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標準。包括靜電放電控制程序所必須 的設計、建立、實現(xiàn)和維護。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗，為靜電放電敏感 時期進行處理和保護提供指導。　　

l  IPC-SA-61 A: 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學的、 生產(chǎn)的殘留物、設備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

l  IPC-AC-62A: 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質、 水成清潔的過程、設備和工藝、質量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定 的費用。

l  IPC-DRM -4 0E: 通孔焊接點評估桌面參考手冊。按照標準要求對元器件、孔壁以及 焊接面的覆蓋等詳細的描述，除此之外還包括計算機生成的 3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸 角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點缺陷情況。

l  IPC-TA-722: 焊接技術評估手冊。包括關于焊接技術各個方面的 45 篇文章，內(nèi)容 涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外 焊接。

l  IPC-7525: 模板設計指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結劑涂敷模板的設計和制造提供 指導方針 i 還討論了應用表面貼裝技術的模板設計，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件 的?昆合技術，包括套印、雙印和階段式模板設計。

l  IPC/EIA J-STD-004: 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄 I 。包含松香、樹脂等的技術指 標和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機和無機助焊劑;還包括助焊劑 的使用、含有助焊劑的物質以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

l  iPC/EIA J-STD -005 :焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄 I 。列出了焊錫膏的特征和技術 指標需求，也包括測試方法和金屬含量的標準，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫 膏的沾錫性能。

l  IPC/EIA J-STD -0 06A: 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需 求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫 的應用，為特殊電子等級焊錫提供術語命名、規(guī)格需求和測試方法。

l  IPC-Ca-821: 導熱粘結劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導熱電介 質的需求和測試方法。

l  IPC-3406: 導電表面涂敷粘結劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導電粘結劑 的選擇提供指導。

l  IPC-AJ-820: 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗技術的描述，包括術語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點的材料、元器件安裝、設計的規(guī)范參考和 大綱;焊接技術和封裝;清洗和覆膜;質量保證和測試。

l  IPC-7530: 批量焊接過程(回流焊接和波峰焊接)溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中 采用各種測試手段、技術和方法，為建立最佳圖形提供指導。

文章由樂鵬科技SMT貼片加工廠整理分享。