1） IPC-ESD-2020： 靜電放電控制程序開發(fā)的聯(lián)合標(biāo)準(zhǔn)。包括靜電放電控制程序所必須的設(shè)計(jì)、建立、實(shí)現(xiàn)和維護(hù)。根據(jù)某些軍事組織和商業(yè)組織的歷史經(jīng)驗(yàn)，為靜電放電敏感時期進(jìn)行處理和保護(hù)提供指導(dǎo)。

2） IPC-SA-61 A： 焊接后半水成清洗手冊。包括半水成清洗的各個方面，包括化學(xué)的、生產(chǎn)的殘留物、設(shè)備、工藝、過程控制以及環(huán)境和安全方面的考慮。

3） IPC-AC-62A： 焊接后水成清洗手冊。描述制造殘留物、水成清潔劑的類型和性質(zhì)、水成清潔的過程、設(shè)備和工藝、質(zhì)量控制、環(huán)境控制及員工安全以及清潔度的測定和測定的費(fèi)用。

4） IPC-DRM -4 0E： 通孔焊接點(diǎn)評估桌面參考手冊。按照標(biāo)準(zhǔn)要求對元器件、孔壁以及焊接面的覆蓋等詳細(xì)的描述，除此之外還包括計(jì)算機(jī)生成的3D 圖形。涵蓋了填錫、接觸角、沾錫、垂直填充、焊墊覆蓋以及為數(shù)眾多的焊接點(diǎn)缺陷情況。

5） IPC-TA-722： 焊接技術(shù)評估手冊。包括關(guān)于焊接技術(shù)各個方面的45 篇文章，內(nèi)容涉及普通焊接、焊接材料、手工焊接、批量焊接、波峰焊接、回流焊接、氣相焊接和紅外焊接。

6） IPC-7525： 模板設(shè)計(jì)指南。為焊錫膏和表面貼裝粘結(jié)劑涂敷模板的設(shè)計(jì)和制造提供指導(dǎo)方針i 還討論了應(yīng)用表面貼裝技術(shù)的模板設(shè)計(jì)，并介紹了帶有通孔或倒裝晶片元器件的？昆合技術(shù)，包括套印、雙印和階段式模板設(shè)計(jì)。

7） IPC/EIA J-STD-004： 助焊劑的規(guī)格需求一包括附錄I 。包含松香、樹脂等的技術(shù)指標(biāo)和分類，根據(jù)助焊劑中鹵化物的含量和活化程度分類的有機(jī)和無機(jī)助焊劑;還包括助焊劑的使用、含有助焊劑的物質(zhì)以及免清洗工藝中使用的低殘留助焊劑。

8）IPC/EIA J-STD -005 ：焊錫膏的規(guī)格需求一包括附錄I 。列出了焊錫膏的特征和技術(shù)指標(biāo)需求，也包括測試方法和金屬含量的標(biāo)準(zhǔn)，以及粘滯度、塌散、焊錫球、粘性和焊錫膏的沾錫性能。

9） IPC/EIA J-STD -0 06A： 電子等級焊錫合金、助焊劑和非助焊劑固體焊錫的規(guī)格需求。為電子等級焊錫合金，為棒狀、帶狀、粉末狀助焊劑和非助焊劑的焊錫，為電子焊錫的應(yīng)用，為特殊電子等級焊錫提供術(shù)語命名、規(guī)格需求和測試方法。

10） IPC-Ca-821： 導(dǎo)熱粘結(jié)劑的通用需求。包括對將元器件粘接到合適位置的導(dǎo)熱電介質(zhì)的需求和測試方法。

11） IPC-3406： 導(dǎo)電表面涂敷粘結(jié)劑指南。在電子制造中為作為焊錫備選的導(dǎo)電粘結(jié)劑的選擇提供指導(dǎo)。

12） IPC-AJ-820： 組裝和焊接手冊。包含對組裝和焊接的檢驗(yàn)技術(shù)的描述，包括術(shù)語和定義;印制電路板、元器件和引腳的類型、焊接點(diǎn)的材料、元器件安裝、設(shè)計(jì)的規(guī)范參考和大綱;焊接技術(shù)和封裝;清洗和覆膜;質(zhì)量保證和測試。

13） IPC-7530： 批量焊接過程（回流焊接和波峰焊接）溫度曲線指南。在溫度曲線獲取中采用各種測試手段、技術(shù)和方法，為建立最佳圖形提供指導(dǎo)。