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SMT技術(shù)文章

怎么改善PCBA加工PCBA板焊接中的氣孔問題

文章來源:smt貼片加工 發(fā)布日期:2019-09-27 瀏覽次數(shù):26

PCBA板焊接產(chǎn)生的氣孔,也就是我們經(jīng)常說的氣泡,一般在PCBA加工過程中的回流焊接和波峰焊接是會(huì)產(chǎn)生氣孔,那么怎么去改善PCBA板焊接氣孔的問題呢?萬龍精益PCBA加工廠家為您詳細(xì)講解一番。
  1、烘烤   對(duì)暴露空氣中時(shí)間長的PCB和元器件進(jìn)行烘烤,防止有水分。
  2、錫膏的管控
  錫膏含有水分也容易產(chǎn)生氣孔、錫珠的情況。首先選用質(zhì)量好的錫膏,錫膏的回溫、攪拌按操作進(jìn)行嚴(yán)格執(zhí)行,錫膏暴露空氣中的時(shí)間盡可能短,印刷完錫膏之后,需要及時(shí)進(jìn)行回流焊接。
  3、車間濕度管控
  有計(jì)劃的監(jiān)控車間的濕度情況,控制在40-60%之間。
  4、設(shè)置合理的爐溫曲線
  一天兩次對(duì)進(jìn)行爐溫測試,優(yōu)化爐溫曲線,升溫速率不能過快。
  5、助焊劑噴涂
  在過波峰焊時(shí),助焊劑的噴涂量不能過多,噴涂合理。
  6、優(yōu)化爐溫曲線
  預(yù)熱區(qū)的溫度需達(dá)到要求,不能過低,使助焊劑能充分揮發(fā),而且過爐的速度不能過快。
  影響PCBA焊接氣泡的因素可能有很多,可以從PCB設(shè)計(jì)、PCB濕度、爐溫、助焊劑(噴霧大?。?、鏈速、錫波高度、焊錫成份等方面去分析,需要經(jīng)過多次的調(diào)試才有可能得出較好制程。

原文鏈接:http://www.longshifang.com/smtjswz/375.html

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