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SMT技術(shù)文章

SMT貼片加工處理焊點(diǎn)失敗的主要原因

文章來源:smt貼片加工 發(fā)布日期:2019-08-19 瀏覽次數(shù):25

SMT貼片加工處理焊點(diǎn)失敗的主要原因

  1、元件引腳缺陷:電鍍、污染、氧化、共面;

  2、SMT壞墊:電鍍、污染、氧化、翹曲;

  3、焊錫質(zhì)量缺陷:成分、雜質(zhì)超過、氧化;

  4、助焊劑質(zhì)量缺陷:低可焊性、高腐蝕、低SIR;

  5、過程參數(shù)控制缺陷:設(shè)計(jì)、控制、器件;

  6、其他輔助材料缺陷:粘合劑、清潔劑。


SMT焊點(diǎn)可靠性改進(jìn)方法:

  對(duì)于SMT焊點(diǎn)的可靠性測(cè)試,包括可靠性實(shí)驗(yàn)和分析,目的是評(píng)估、集成SMT集成電路器件的可靠性水平,并為整機(jī)的可靠性設(shè)計(jì)提供參數(shù);另一方面,它是SMT提高了加工過程中焊點(diǎn)的可靠性。這需要對(duì)故障產(chǎn)品進(jìn)行必要的分析,找到故障模式,并分析故障原因。目的是糾正和改進(jìn)設(shè)計(jì)過程0x1776結(jié)構(gòu)參數(shù)、焊接工藝,提高SMT加工等產(chǎn)量,SMT焊點(diǎn)失效模式對(duì)于循環(huán)壽命的預(yù)測(cè)非常重要,是建立其數(shù)學(xué)模型的基礎(chǔ)。


原文鏈接:http://www.longshifang.com/smtjswz/362.html

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