1、LCR量測(cè)

LCR量測(cè)適合一些簡(jiǎn)單的電路板，電路板上的元器件較少，沒有集成電路，只有一些被動(dòng)元器件的電路板，在貼片結(jié)束后不需要回爐，直接使用LCR對(duì)電路板上的元器件進(jìn)行量測(cè)，與BOM上的元器件額定值對(duì)比，沒有異常時(shí)即可開始正式生產(chǎn)。

2、FAI首件測(cè)試

FAI首件測(cè)試系統(tǒng)，通常由一套FAI軟件主導(dǎo)整合的LCR電橋構(gòu)成，可以將產(chǎn)品BOM和Gerber導(dǎo)入該FAI系統(tǒng)中，員工使用其自帶夾具對(duì)首件樣板元件進(jìn)行測(cè)量，系統(tǒng)會(huì)和輸入的CAD數(shù)據(jù)核對(duì)，測(cè)試過程軟件通過圖形或者是語(yǔ)音展示結(jié)果，減少因?yàn)槿藛T查找疏忽而出現(xiàn)的誤測(cè)，可以節(jié)約人力成本。

3、AOI測(cè)試

AOI測(cè)試，這個(gè)測(cè)試方法在pcba加工中非常的常見，適用于所有的pcba加工，主要是通過元器件的外形特性來確定元器件的焊接問題也可以通過對(duì)元器件的顏色，IC上絲印的檢查來判定電路板上的元器件是否存在錯(cuò)件問題。

4、X-RAY檢查

X-RAY檢查，對(duì)于一些安裝有隱藏焊點(diǎn)， 比如BGA、CSP、QFN封裝元器件的電路板，對(duì)其生產(chǎn)的首件需要進(jìn)行X-ray檢查，X射線具有很強(qiáng)的穿透性，是最早用于各種檢查場(chǎng)合的一種儀器，X射線透視圖可以顯示焊點(diǎn)的厚度，形狀及焊接品質(zhì)，焊錫密度。這些具體的指標(biāo)可以充分的反映出焊點(diǎn)的焊接品質(zhì)，包括開路，短路，孔洞，內(nèi)部氣泡以及錫量不足，并可以做定量分析。

5、飛針測(cè)試

飛針測(cè)試，飛針測(cè)試通常是用在一些開發(fā)性質(zhì)的小批量生產(chǎn)時(shí)使用，其特點(diǎn)是測(cè)試方便，程序可變性強(qiáng)，通用性好，基本上可以測(cè)試全部型號(hào)的電路板，但是測(cè)試效率比較低，每一片板子的測(cè)試時(shí)間會(huì)很長(zhǎng)，主要通過測(cè)量?jī)蓚€(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值大小，來確定電路板總的元器件是否存在短路，空焊，錯(cuò)件問題。

6、ICT測(cè)試

ICT測(cè)試，ICT測(cè)試通常用于已經(jīng)量產(chǎn)的機(jī)種上，測(cè)試效率高，制造成本比較大，每一個(gè)型號(hào)的電路板需要特制的夾具，夾具的使用壽命也不是很長(zhǎng)，測(cè)試成本相對(duì)較高，測(cè)試原理和飛針測(cè)試差不多，也是通過量測(cè)兩個(gè)固定點(diǎn)位之間的阻值來判定電路上的元器件是否存在短路、空焊、錯(cuò)件等現(xiàn)象

7、FCT功能測(cè)試

FCT功能測(cè)試，F(xiàn)CT功能測(cè)試通常是用在一些比較復(fù)雜的電路板上，需要測(cè)試的電路板必須在焊接完成之后，通過一些特定的治具，模擬出電路板的真實(shí)使用場(chǎng)景，將電路板放在這個(gè)模擬的場(chǎng)景中，接通電源后觀察電路板是否可以正常的使用，這種測(cè)試方法可以很精確的判定電路板是否是正常的。