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SMT技術(shù)文章

溫度濕度對SMT貼片加工的影響

文章來源：smt貼片加工　發(fā)布日期：2019-07-23　瀏覽次數(shù)：46

與任何其他電子產(chǎn)品一樣，在生產(chǎn)過程中需要分外注意，以確保在發(fā)貨前保持電路板的完整性。一般來說，灰塵，熱量，濕度等都會對PCB產(chǎn)生影響。
就像灰塵會干擾甚至中斷電路一樣，熱量會導致電路中的某些金屬熔化，濕度，即空氣中的水分含量，會使電流流過電路板的不需要的區(qū)域，造成極大的損害到電路板和電路上。雖然這應足以證明對濕度的控制，但還有其他因素可能對電路板造成危害，并且，通過擴展，它可能是電路板的一部分。
電路板中過多的水分會導致從分層到可焊性問題的許多問題。水分對任何電子元件都不利，而對于PCB來說尤其如此?，F(xiàn)實是PCB具有極強的吸水性，因此建造者和最終使用用戶在潮濕環(huán)境時必須格外小心。

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建議在焊接之前預先烘烤電路板。通常制造商將在其中裝入干燥劑包以防止?jié)穸冗^高。但是，即使電路板在進入組裝過程之前暴露在潮濕環(huán)境中的短時間，也足以讓電路板吸收過多的水分。
保證產(chǎn)品安全的最佳推薦方法是將濕度保持在50%左右，或保持在40％-60％之間，這樣可以使PCB保持干燥，同時不會完全干燥或?qū)е蚂o電放電，這可能發(fā)生在此濕度：空氣中的正常水分量不會影響它們。