隨著科技的進(jìn)步和電子產(chǎn)業(yè)的不斷發(fā)展，現(xiàn)在越來(lái)越多電路板使用了貼片元件。貼片元器件以其體積小和成本低越來(lái)越受生產(chǎn)廠家的喜愛(ài)。而在生產(chǎn)企業(yè)里，焊接貼片元器件主要依據(jù)自動(dòng)焊接設(shè)備，但在維修電子產(chǎn)品的時(shí)候，檢測(cè)、焊接都需要手工操作，這對(duì)于不少初學(xué)者來(lái)說(shuō)，他們會(huì)感到無(wú)從下手，認(rèn)為自己不具備焊接的能力，覺(jué)得它不像傳統(tǒng)的直插元件那樣易于焊接把握，其實(shí)這些擔(dān)心是完全沒(méi)有必要的。下面我為大家簡(jiǎn)單介紹一下焊接方法，文筆有限，望海涵！

焊接工具：

一臺(tái)可以自動(dòng)恒溫的電烙鐵（可調(diào)溫的那種），烙鐵頭可以先擇尖頭的，也可以選擇小刀頭，（另外說(shuō)明，我習(xí)慣小刀頭，可以焊插件，也可以焊貼片，我用這種焊接過(guò)100腳的ARM單片機(jī)，拆除焊接都用它搞定），當(dāng)然視個(gè)人習(xí)慣而定，對(duì)于集成電路，有的人喜歡用熱風(fēng)槍，不過(guò)對(duì)于很小的貼片元件，還是采用電烙鐵合適。

一把尖頭鑷子，方便夾起和放置貼片元件。高端點(diǎn)的可以買一把電熱鑷子，相當(dāng)于兩把電烙鐵裝在一起，專業(yè)工具。

放大鏡，對(duì)于視力不好的可以方便焊接。

焊錫絲一般選用直徑0.6的松香芯焊錫絲。

焊接過(guò)程：

貼片電阻電容等一些兩端的元件的焊接：調(diào)整電烙鐵溫度在250-300攝氏度（溫度太高會(huì)把元件損壞），先在焊盤(pán)一端上錫，用鑷子夾住元件兩側(cè)固定在焊盤(pán)上，對(duì)一端焊好之后再焊另一端。熟練之后可以不用鑷子，兩端焊盤(pán)上錫之后，用烙鐵對(duì)電阻一端上錫，電阻由于太小會(huì)粘在烙鐵頭上，迅速放在焊盤(pán)上，把焊盤(pán)兩端錫熔化，元件會(huì)自動(dòng)對(duì)位，焊接完成。

拆除方法：用電烙鐵對(duì)元件兩端上錫，待錫完全熔化，用鑷子一夾就下來(lái)了。

集成電路的焊接：對(duì)于管腳多而且密集的集成電路芯片，需要先把芯片放在焊盤(pán)上，對(duì)準(zhǔn)之后用少量的焊錫熔化后焊在芯片上幾個(gè)引腳上，使芯片能被準(zhǔn)確的固定，固定好之后再給其它引腳上錫，熟練之后可以進(jìn)行“拖焊”，即在一側(cè)的管腳上足錫，然后利用烙鐵將焊錫熔化往該側(cè)剩余的管腳上抹去，焊錫絲熔化后可以流動(dòng)，用烙鐵頭導(dǎo)引著熔化的錫往其它引腳流動(dòng)，保證所有的引腳都能上錫均勻之后，再把多余的錫用烙鐵尖沿引腳向外刮，直到引腳不再相連為止。

拆除方法：對(duì)于集成電路拆除，初學(xué)者最好使用焊風(fēng)槍，用熱風(fēng)嘴沿著芯片周邊引腳迅速移動(dòng)，均勻加熱至焊錫熔化，然后用鑷子一夾就能下來(lái)。不過(guò)使用熱風(fēng)槍要注意幾點(diǎn)：熱風(fēng)嘴距離焊點(diǎn)在1至2毫米，不能直接接角芯片引腳，也不要過(guò)遠(yuǎn)。不要連續(xù)吹風(fēng)超過(guò)20秒，同一位置最好不要吹超過(guò)三次。針對(duì)不同的焊接對(duì)象，通過(guò)反復(fù)試驗(yàn)，可選出適宜的溫度和風(fēng)量。

一般有兩排引腳的芯片，也可以直接用電烙鐵在兩排引腳處上足量的錫，形成錫塊，然后用烙鐵快速對(duì)兩端錫塊加熱并沿著所有引腳移動(dòng)，待到芯片引腳全部松動(dòng)之后，就可以用鑷子把芯片取下了。