QFN（QuadFlatNo-leadPackage，方型偏平無腳位封裝）是這種焊盤外形尺寸小、體積小、以塑料當(dāng)做密封件的新興的表面層貼片芯片封裝新技術(shù)。是因?yàn)榈锥酥醒氪笃芈兜暮副P被焊接到pcb線路板的導(dǎo)熱焊盤上，促使QFN具備極好的電和熱特性。封裝四側(cè)配備有電級(jí)接點(diǎn)，是因?yàn)闊o腳位，貼片占據(jù)面積比QFP小，高度比QFP低。可是，當(dāng)印刷基板與封裝相互之間造成載荷時(shí)，在電級(jí)觸碰處就不可以獲得減輕，因而電級(jí)接點(diǎn)難以保證像QFP的腳位那么多，通常從14到100上下。QFN封裝元器件的原材料首要有陶瓷和塑料二種。當(dāng)有LCC標(biāo)注時(shí)大部分全部都是陶瓷QFN。電級(jí)接點(diǎn)中心距1.27Mm；塑料QFN要以玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板基材的這種成本低封裝，電級(jí)接點(diǎn)中心距除1.27Mm外，也有0.65Mm和0.5Mm二種。

QFN是這種無腳位封裝，呈方形或矩形，封裝底端中央部位有個(gè)大面積露出的焊盤，具備導(dǎo)熱的作用，在大焊盤的封裝外圍有實(shí)現(xiàn)電氣連接的導(dǎo)電性焊盤。是因?yàn)镼FN封裝不像傳統(tǒng)的SOIC與TSOP封裝那么具備鷗翼狀引線，內(nèi)部腳位與焊盤相互之間的導(dǎo)電性相對(duì)路徑短，自感系數(shù)及其封裝體內(nèi)走線內(nèi)阻很低，因此，它能出示非凡的機(jī)械強(qiáng)度。除此之外，它還根據(jù)露出的引線框架焊盤出示了出色的導(dǎo)熱特性，該焊盤具備直接導(dǎo)熱的通道，用于釋放封裝內(nèi)的熱量。通常，將導(dǎo)熱焊盤直接焊接在電路板上，并且pcb線路板中的導(dǎo)熱過孔有助于將多余的功率擴(kuò)散到銅接地板中，因此吸收多余的熱量。下圖所示是這種采用pcb線路板焊接的露出導(dǎo)熱焊盤的QFN封裝。是因?yàn)轶w積小、很輕，再加杰出的機(jī)械強(qiáng)度和熱特性，這種封裝特別合適任何一個(gè)對(duì)外形尺寸、重量和特性都有要求的使用。

你能模糊地把它當(dāng)做這種縮小的PLCC封裝，大家以32腳位的QFN與傳統(tǒng)的28腳位的PLCC封裝比較為例，面積（5Mm×5Mm）縮小了84%，厚度（0.9Mm）下降了80%，重量（0.06g）減輕了95%，電子封裝寄生效用也下降了50%。因此，QFN封裝適合使用在手機(jī)上、數(shù)碼照相機(jī)、手持終端及其別的便攜中小型電子產(chǎn)品的高密度印刷線路板上。

QFN封裝的首要特點(diǎn)有：

1.是指表面層貼片型封裝之一；

2.無腳位焊盤設(shè)計(jì)占據(jù)更小的pcb線路板面積；

3.部件十分?。?lt;1Mm），可滿足對(duì)空間有嚴(yán)格管理的使用；

4.極低的特性阻抗、自感，可滿足髙速或是微波的使用；

5.具備優(yōu)良的熱特性，根本原因底端有大面積導(dǎo)熱焊盤；

6.很輕，合適便攜使用；

7.無腳位設(shè)計(jì)。