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SMT加工焊接質(zhì)量好壞的判定

文章來(lái)源：smt貼片加工　發(fā)布日期：2019-06-01　瀏覽次數(shù)：35

　　SMT加工焊接質(zhì)量好壞的判定


　　出現(xiàn)焊接不良的產(chǎn)品多數(shù)都不可接受,必須經(jīng)過(guò)維修。貼片加工的質(zhì)量以下幾種情況在大多數(shù)產(chǎn)品里屬于允收范圍之內(nèi)：


　　·偏位:不超出元件焊接端(長(zhǎng)、寬)的1/4;


　　·少錫:不超出元件焊接端(長(zhǎng)、寬、高)的1/4;


　　·浮高:無(wú)件底部焊接面與PCB焊盤(pán)高度不超出0.5mm;


　　·錫珠:錫珠直徑小于0.1mm。


　　偏位：最小焊接寬度(C)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤(pán)寬度(P)的1/4;按P與W中較小者計(jì)算最大偏移寬度(B)不得超出元件焊端寬度(W)或焊盤(pán)寬度(P)的1/4;按P與W中較小者計(jì)算。


　　少錫：上錫高度C不得小于元件引腳高度的1/2;上錫高度必須在A與B之問(wèn)上錫高度F不得小于元件高度H的1/4。


原文鏈接：http://www.longshifang.com/smtjswz/222.html

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