目前在電子產(chǎn)品、安防產(chǎn)品、醫(yī)療、工控等需要用到PCBA的領(lǐng)域，產(chǎn)品要求越來越高，電路板上的元器件也更加的精密，封裝也是更加的小、所以我們樂鵬科技的工程師整理了一份產(chǎn)品檢驗(yàn)的要求文件分享給大家，希望能給大家?guī)椭?/span>

一、錫膏印刷工藝品質(zhì)要求：

1、印刷錫膏的量要適中，能良好的粘貼，無少錫膏、錫膏過多現(xiàn)象;

2、錫膏的位置居中，無明顯的偏移，不可影響粘貼與焊錫效果;

3、錫膏點(diǎn)成形良好，錫點(diǎn)飽滿光滑，無連錫、凹凸不平狀態(tài)。

二、PCBA電子元器件焊錫工藝要求：

1、FPC板面應(yīng)無影響外觀的錫膏與異物和斑痕;

2、PCBA電子元器件粘接位置應(yīng)無影響外觀與焊錫的松香或助焊劑和異物;

3、PCBA電子元器件下方錫點(diǎn)形成良好，無異常拉絲或拉尖。

三、PCBA電子元器件貼裝工藝的品質(zhì)要求：

1、PCBA電子元器件貼裝需整齊、正中，無偏移、歪斜;

2、貼裝位置的元器件型號規(guī)格應(yīng)正確，元器件無漏貼、錯(cuò)貼和反貼;

3、有極性要求的貼片器件安裝需按正確的極性標(biāo)示安裝;

4、多引腳器件或相鄰元件焊盤上應(yīng)無殘留的錫珠、錫渣。

四、PCBA電子元器件外觀工藝要求：

1、板底、板面、銅箔、線路、通孔等，應(yīng)無裂紋或切斷，無因切割不良造成的短路現(xiàn)象;

2、FPC板應(yīng)無漏V/V偏現(xiàn)象，且平行于平面，板無凸起變形或膨脹起泡現(xiàn)象;

3、標(biāo)示信息字符絲印文字無模糊、偏移、印反、印偏、重影等;

4、SMT貼片加工的孔徑大小要求符合設(shè)計(jì)要求，合理美觀。