不管你是有產品外發(fā)給SMT加工廠，還是你這邊就是SMT貼片加工廠家，常會遇到PCBA貼片完成后，出現連錫、焊接不良、假焊等部分現象，那么是什么問題導致的呢，小編總結以下幾點在貼片印刷錫膏的時候注意事項如下
第一、
印刷機的刮刀壓力與刮刀速度，脫模速度單個工藝參數對于焊膏印刷質量有非常小影響，于有所不同類型的電子元器件焊盤之上的焊膏印刷質量對于工藝參數變動有相近的反應，蛋細間距的細長與小尺寸焊盤的 印刷質量于這種情況之下越來越難絕不合乎驗收標準。
第二、
刮刀壓力于保證低于焊膏外部壓力的前提之下對于焊膏印刷質量沒顯著影響，但是這么低的壓力會沖擊模板，PCB對于位精度，加速模板與刮刀磨損，除此之外，印制出的焊膏體隨著刮 刀壓力的增高因而先行減小之后增加，焊膏最高點隨著刮刀壓力的增高因而減少。
第三、
刮刀速度對于印刷質量有非常小影響，印刷質量隨著速度的提高因而減少，主表作為缺印， 沾污等。除此之外，印制出的焊膏體積隨著刮刀速度的增高因而先行增加之后減小，焊膏最高點和刮刀 速度沒顯著關系。
第四、
印刷質量隨著脫模速度的增高因而減少，重要展現為于 QFP 等細長焊盤之上導致拉尖， 阻塞模板開孔并且導致缺印，除此之外，印制出的焊膏體積隨著脫模速度的增高因而先行減小之后減 難，焊膏最高點隨著脫模速度的增高因而先升高后減少。
第五、
融合焊膏印刷過程與焊膏的粘土特性，歷經研究確認各工藝參數對于印刷質量有上述 影響是改由焊膏出邊性能，焊膏內容壓力綜合導致的。
第六、
透過試驗確認了焊膏印制的工藝窗口，透過完備的表面貼裝測試證明了以前對于工藝 參數影響焊膏印刷性能的研究，并且證明了工藝窗口的精確性，該工藝窗口可為具體制造提供參照。
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