手動滴涂設(shè)備用于小批量smt貼片生產(chǎn)或新產(chǎn)品的模型樣機(jī)和性能機(jī)研制階段，以及生產(chǎn)中修補(bǔ)、更換元器件時滴涂焊膏或貼裝膠。

準(zhǔn)備焊膏

安裝好針銅裝焊膏，裝入轉(zhuǎn)接器接頭，并扭轉(zhuǎn)鎖緊，垂直放在針筒架上。根據(jù)smt貼片加工焊盤的尺寸選擇不同內(nèi)徑的塑料漸尖式針嘴。

調(diào)整滴涂量

打開壓縮空氣源并開啟滴涂機(jī)。調(diào)整氣壓，調(diào)整時間控制旋鈕，控制滴涂時間，按下連續(xù)滴涂方式，踏下開關(guān)，就不斷有焊膏滴出，直到放開開關(guān)為止。反復(fù)調(diào)整滴出的焊膏量。焊膏的滴出量由氣壓、放氣時間、焊膏黏度和針嘴的粗細(xì)決定，因此具體參數(shù)要根據(jù)具體情況設(shè)定，主要依據(jù)滴在smt加工焊盤上的焊膏量來調(diào)整參數(shù)。焊膏滴出量調(diào)整合適后即可在SMT電路板上進(jìn)行滴涂。

滴涂操作

把smt電路板平放在工作臺上，手持針管，使針嘴與smt電路板的角度大約成45°，進(jìn)行滴除操作。

常見缺陷及解決方法

拖尾是滴除工藝中的常見現(xiàn)象，即當(dāng)針頭移開時，在焊點(diǎn)的頂部產(chǎn)生細(xì)線或“尾巴”。尾巴可能塌落，直接污染焊盤，引起橋連、錫球和虛焊。

產(chǎn)生拖尾的原因之一是對點(diǎn)膠機(jī)設(shè)備的工藝參數(shù)調(diào)整不到位，如針頭內(nèi)徑太小，點(diǎn)膠壓力太高，針頭離smt電路板的距離太大等；另外一個原因是對焊膏的性能了解不夠，焊膏與施加工藝不相兼容，或者焊膏的品質(zhì)不好，黏度發(fā)生變化或已過期。其他原因也可能引起拉絲/拖尾，如對板的靜電放電、電路板的彎曲或板的支撐不夠等。針對上述原因，可調(diào)整工藝參數(shù)，更換較大內(nèi)徑的針頭，降低壓力，調(diào)整針頭離smt電路板的高度；檢查所用焊膏的出廠日期、性能及使用要求，是否適合本工藝的涂覆。

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