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PCBA技術(shù)文章

PCBA電路板在SMT貼片生產(chǎn)過程中常見問題分析

文章來源：smt貼片加工　發(fā)布日期：2019-04-03　瀏覽次數(shù)：27

PCBA電路板在SMT貼片加工生產(chǎn)制造中，經(jīng)常會發(fā)生一些品質(zhì)異常，如貼片元件短路、焊盤有錫珠、虛焊等。

那我們從以下常見的原因中，找出一些在SMT貼片加工中這些常見問題的一些方法分享給朋友們。

一、短路的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                                         解決辦法

焊盤設(shè)計(jì)過寬/過長                         修改PCB Layout

焊盤間無阻焊膜

焊盤間隙太小


二、錫珠的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                                         解決辦法

阻焊膜印刷不好                              PCB來料控制

焊盤有水份或污物                           清除PCB上的水份或污物


三、虛焊的產(chǎn)生原因與解決辦法

產(chǎn)生原因                                         解決辦法

印刷錫膏的壓力太大                       減小印刷刮刀壓力

錫粉氧化、助焊劑變質(zhì)                   更換錫膏

預(yù)熱區(qū)升溫太急                             調(diào)整爐溫曲線

履帶速度太快                                降低回流焊履帶速度


原文鏈接：http://www.longshifang.com/pcbajswz/60.html

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