在生產(chǎn)過程中，PCBA可焊性差，有時候還會產(chǎn)生PCBA焊盤脫落的現(xiàn)象，本文對焊盤脫落的原因進行一些分析，也針對原因采取相應(yīng)的對策。

由于覆銅板板材的銅箔與環(huán)氧樹脂之間的樹脂膠粘合附著力比較差，那樣的話即使是大面積銅箔的線路板銅箔稍微受熱或者在機械外力下，非常容易與環(huán)氧樹脂分離導(dǎo)致焊盤脫落和銅箔脫落等問題。

受天氣影響或者長時間存放在潮濕處，線路板吸潮含水份過高，為了達到理想的焊接效果 ，貼片焊接時要補償由于水分揮發(fā)帶走的熱量，焊接的溫度和時間都要延長。這樣的焊接條件容易造成線路板銅箔與環(huán)氧樹脂分層。

一般線路板的附著力能滿足普通焊接，不會出現(xiàn)焊盤脫落現(xiàn)象，但是電子產(chǎn)品一般都有可能出現(xiàn)返修，返修一般是用電烙鐵焊接修復(fù)，由于電烙鐵局部高溫往往達到300-400度溫度，造成焊盤局部瞬間溫度過高，焊盤銅箔下方的樹脂膠受高溫脫落，出現(xiàn)焊盤脫落。電烙鐵拆卸時還容易附帶電烙鐵頭對焊盤的物理受力，也是導(dǎo)致焊盤脫落的原因。

針對焊盤在使用條件下容易脫落，線路板廠采取如下幾個方面，盡可能的提高線路板焊盤耐焊接次數(shù)，以滿足客戶的需求。

1.覆銅板選用有品質(zhì)保證的廠家出品的基材。一般正品覆銅板的玻璃纖維布選材和壓合工藝能保證制造出耐焊性符合客戶使用要求的線路板。

2.線路板出廠前用真空包裝，放置干燥劑，保持線路板始終在干燥的狀態(tài)。為減少虛焊，提高可焊性創(chuàng)造條件。

3.針對電烙鐵返修時對焊盤的熱沖擊，我們盡可能通過電鍍增加焊盤銅箔的厚度，這樣當電烙鐵給焊盤加熱時，銅箔厚的焊盤導(dǎo)熱性明顯增強，有效的降低焊盤的局部高溫，同時，導(dǎo)熱快使焊盤更容易拆卸，達到焊盤的耐焊性。