嗨，各位朋友們，大家下午好！我是PCBA加工廠的小編Franklee，很高興又和大家見面了。今天小編要和各位朋友分享的是SMT貼片加工廠是如何選擇焊錫材料的，好對于SMT貼片加工廠來講，無鉛焊料雖仍未在電路板行業(yè)大量使用，但各種專利配方商品之多，早已令人眼花瞭亂一頭霧水。且各種品牌莫不自我美言盡撿好的說，更是讓人有如丈二金剛不知如何是好?短時間內(nèi)想要從簡單的幾項實驗結(jié)果，去正確評估出各種大量產(chǎn)的長期可靠度，令人不知如何是好!以下即為無鉛焊料的一些公認(rèn)的評選淮則：

PCBA加工

     ◆無鉛焊料的無毒性(Nontoxic)

     ◆無鉛焊料的供應(yīng)無缺且價格合理(Available  and  Affordable)

     ◆無鉛焊料的塑性范圍要很窄 Narrow Plastic Range(指抗拉強(qiáng)度試驗)

     ◆無鉛焊料的沾錫性能 (Acceptable Wetting)

     ◆無鉛焊料的為可量產(chǎn)的物料(Material Manufacturable)

     ◆無鉛焊料的制造過程溫度不致太高而能被廣泛認(rèn)同(Acceptable Processing Temperature)

     ◆無鉛焊料的焊點可靠度良好(Form Reliable Joints)

      大致符合此等條件而可取代現(xiàn)行Sn63／Pb37之合金焊料者’過去幾年中較受PCB生產(chǎn)商重視的配方約有下列數(shù)類

        一、無鉛焊料的錫銀共融合金Sn96.5/Ag3.5

此兩相合金之熔點為221℃’早巳在陶瓷混合板業(yè)(Hybrid)使用多年，并最被美國NCMS，F(xiàn)ord，Motolora以及日本TI與德國研究者所看好，認(rèn)為是取代Snb最合適的焊料。但亦有美國業(yè)者認(rèn)為其熔焊過程(Ref1ow) 中時的沾錫性(Wetting)很差，難達(dá)品質(zhì)之盡善盡美。此乃

因其液態(tài)時表面張力過高，造成接觸角(Contact  Ang1e)過大，以致散錫性(Spreadin g)不足所致。但此料之導(dǎo)電性卻比Sn63／Pb37者增30％，比重也下12％o不過熱脹系數(shù)(CTE)卻又負(fù)面的高出2 0％。

      二、無鉛焊料的錫銅共融合金Sn99.3/Cu0.7

      此兩相合金之熔點227℃’美國N O r t e 1認(rèn)為在電話產(chǎn)品中其(氮氣環(huán)境之波焊)焊接品質(zhì)幾與Sn63／Pb37者不相上下。但若在一般空氣中進(jìn)行錫膏熔焊時，不但沾錫性會變差，而且焊點還出現(xiàn)粗糙與織紋狀之不良外觀，更甚者其機(jī)械強(qiáng)度亦頗佳，幾乎名列各種無

鉛焊料之榜末。然而由於價格便宜且錫流中尚不易發(fā)生氧化’而且浮渣也不多’令美國N E M I認(rèn)為用于波錫時合適。PCB生產(chǎn)商欲噴錫時，此合金應(yīng)為較合適的用料。    甲

      三、無鉛焊料的錫銀銅共熔合金Sn／Ag／Cu

      此最具主流三相合金之共熔溫度在217℃附近（Sn3.5 A g 0.9Cu)，不同重量比之近似配方者竟有七八種之多,漿態(tài)范圍均極狹窄，是目前PCB生產(chǎn)商公認(rèn)最佳的兼用無鉛焊料及最可能的通用標(biāo)準(zhǔn)焊料。