一、SMT單面混合貼裝方式

第一類(lèi)是單面混合貼裝，即SMC/SMD與通孔插裝元件(17HC)分布在PCB不同的一面上混裝，但其焊接面僅為單面。這一類(lèi)貼裝方式均采用單面PCB和波峰焊接(現(xiàn)一般采用雙波峰焊)工藝，具體有兩種貼裝方式

(1)先貼法。第一種貼裝方式稱(chēng)為先貼法，即在PCB的B面(焊接面)先貼裝SMC/SMD，而后在A面插裝THC。

(2)后貼法。第二種貼裝方式稱(chēng)為后貼法，是先在PCB的A面插裝THC，后在B面貼裝SMD。

二、SMT雙面混合貼裝方式

第二類(lèi)是雙面混合貼裝，SMC/SMD和T.HC可混合分布在PCB的同一面，同時(shí)，SMC/SMD也可分布在.PCB的雙面。雙面混合貼裝采用雙面PCB、雙波峰焊接或再流焊接。在這一類(lèi)貼裝方式中也有先貼還是后貼SMC/SMD的區(qū)別，一般根據(jù)SMC/SMD的類(lèi)型和PCB的大小合理選擇，通常采用先貼法較多。該類(lèi)貼裝常用兩種貼裝方式。

SMC/SMD和‘FHC同側(cè)方式，SMC/SMD和THC同在.PCB的一側(cè)。

SMC/SMD和iFHC不同側(cè)方式，把表面貼裝集成芯片(SMIC)和THC放在PCB的A面，而把SMC和小外形晶體管(SOT)放在B面。

這類(lèi)貼裝方式由于在PCB的單面或雙面貼裝SMC/SMD，而又把難以表面貼裝化的有引線元件插入貼裝，因此貼裝密度相當(dāng)高。

三、全表面貼裝方式

全表面貼裝意思是在PCB上只有SMC/SMD而無(wú)THC。由于目前元器件還未完全實(shí)現(xiàn)SMT化，實(shí)際應(yīng)用中這種貼裝形式不多。這一類(lèi)貼裝方式一般是在細(xì)線圖形的PCB或陶瓷基板上，采用細(xì)間距器件和再流焊接工藝進(jìn)行貼裝。它也有兩種貼裝方式：

單面表面貼裝方式：采用單面PCB在單面貼裝SMC/SMD。

雙面表面貼裝方式：采用雙面PCB在兩面貼裝，SMC/SMD，貼裝密度更高。

SMT貼片加工的貼裝方式及其工藝流程主要取決于表面貼裝組件(SMA)的類(lèi)型、使用的元器件種類(lèi)和貼裝設(shè)備條件。

大體上可將SMA分成單面混裝、雙面混裝和全表面貼裝3種類(lèi)型共6種貼裝方式。不同類(lèi)型的SMA其貼裝方式有所不同，同一種類(lèi) 型的SMA其貼裝方式也可以有所不同。