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錫膏印刷（紅膠）：使用錫膏印刷機將錫膏印刷到PCB線路板上，給電子元器件的焊接做準備。所用設(shè)備為錫膏印刷機。
錫膏印刷（紅膠）：它是將膠水滴到 PCB 的的固定位置上，其主要作用是將元器件固定到 PCB 板 上。所用設(shè)備為點膠機，位于 SMT 生產(chǎn)線的最前端或檢測設(shè)備的后面。 貼裝：其作用是 將表面組裝元器件準確安裝到 PCB 的固定位置上。所用設(shè)備為貼片機，位于 SMT 生產(chǎn)線 中絲印機的后面。
固化：其作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。所 用設(shè)備為固化爐，位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機的后面。
回流焊接：其作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與 PCB 板牢固粘接在一起。所用 設(shè)備為回流焊爐，位于 SMT 生產(chǎn)線中貼片機的后面。
清洗：其作用是將組裝好的 PCB 板上面的對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等除去。 所用設(shè)備為清洗機，位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
檢測：其作用是對組裝好的 PCB 板進行焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量的檢測。所用設(shè)備有放大 鏡、顯微鏡、在線測試儀(ICT)、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測(AOI)、X-RAY 檢測系統(tǒng)、功 能測試儀等。位置根據(jù)檢測的需要，可以配置在生產(chǎn)線合適的地方。
返修：其作用是對檢測出現(xiàn)故障的 PCB 板進行返工。所用工具為烙鐵、返修工作站 等。配置在生產(chǎn)線中任意位置。
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