我們PCBA貼片加工廠承接了來(lái)自多個(gè)客戶的Intel FBGA芯片焊接的訂單。

以下樂(lè)鵬科技小編給大家分享其中一個(gè)真實(shí)案例：

【BGA芯片焊接貼片案例背景】

一個(gè)新客戶要導(dǎo)入INTEL BGA焊接?？蛻舭凑罩霸谄渌S其他產(chǎn)品的焊接經(jīng)驗(yàn)，發(fā)了很多要求，而且多次召開(kāi)會(huì)議強(qiáng)制要求我司按照其相關(guān)工藝要求加工（如鋼網(wǎng)開(kāi)孔，不做治具等）。按照客戶要求打樣生產(chǎn)后，出現(xiàn) Intel BGA 四角位置輕微起翹問(wèn)題，有很大虛焊風(fēng)險(xiǎn)。

【BGA芯片焊接貼片改善方案】

1.按照我司對(duì)INTEL BGA的生產(chǎn)經(jīng)驗(yàn)，重新優(yōu)化鋼網(wǎng)開(kāi)孔。

2.針對(duì)來(lái)料提前100%檢驗(yàn)，挑出不良BGA，與客戶說(shuō)明，需要客戶找其供應(yīng)商處理，注意來(lái)料包裝管控。然后將物料烘烤，烘烤后對(duì)物料也需要抽檢。防止烘烤過(guò)程中出現(xiàn)一些變形異常。

【BGA芯片焊接貼片改善結(jié)果】

1.按照新方案生產(chǎn)，BGA焊接后四周起翹問(wèn)題明顯改善。投入少數(shù)打樣后直接轉(zhuǎn)小批量生產(chǎn)。

2.此改善方案得到客戶很大認(rèn)可，后面此客戶的相關(guān)INTEL BGA開(kāi)孔同意按照我司推薦的規(guī)范開(kāi)孔。

【SMT貼片加工溫馨提示】

INTEL某些系列的芯片極易因物料保管及周轉(zhuǎn)不當(dāng)，導(dǎo)致物料變形，而直接影響焊接良率。

【SMT加工廠強(qiáng)烈建議】

1.采用正規(guī)托盤(pán)包裝或抗壓包裝、避免物料中心受壓，導(dǎo)致形變； 

2.重視來(lái)料檢驗(yàn)。

3.INTEL系列芯片的焊接，對(duì)鋼網(wǎng)開(kāi)孔規(guī)范，爐溫及時(shí)間控制等有較高要求，建議與工程能力強(qiáng)勁的PCBA工廠合作。